PCB製造中怎樣獲得可焊性表麵概述(doc 9頁)

PCB製造中怎樣獲得可焊性表麵概述內容摘要：
　一個印刷電路板製造商怎樣可以連續地生產出板的表麵共麵性品質，使它滿足在今天的設計緊密分布的焊盤上沉澱準確、數量連續穩定的錫膏？材料的適當選擇是最基本的。考慮的因素包括板的物理與電氣特性、其尺寸的穩定性、阻抗特性、Z軸延伸率、和均勻性與表麵情況。事實上，所選擇的材料的均勻性與表麵情況可能影響最後的表麵共麵性。
　　對於主要由超密間距板所組成的多層電路板，原材料板層的選擇不應該影響表麵共麵性。可是，超密間距產品，通常是以很密的電路為特征，要求板層具有光滑的表麵 — 通常叫做“表麵增強的”材料。這種板層的特點是高含樹脂的聚酯膠片(resin-rich prepregs)反貼傳統的0.0007" (0.01778mm)的銅箔。因此，對PCB製造商來說，最後電路板的光滑表麵是以板層製造商的表麵增強材料所產生的相同方式完成的 —； 通過將一層富樹脂的聚酯膠片鄰隔作為外層的銅箔。當線和空隔在0.004"以下時，使用超薄銅箔(0.00035")將有助於改善合格率。
　　超密間距的成像
　　成功地對超密間距(0.020")的方平包裝元件(QFP, quad flat pack)的焊盤進行成像，以今天的技術不是一個問題。而正是連接密間距元件的信號線與空隔對PCB製造商產生了成像的挑戰。新的技術，如直接激光成像和投影成像，可能構成細線再生產的未來。可是，大多數PCB製造商現在還正在使用傳統的紫外(UV)接觸印刷，用鉸鏈連接的玻璃框架來改善原版的前後對位，結果造成離位印刷。這個技術還可以生產低至0.003"的線與間隔。可是，使用下列技術的某些或全部將改善細線的成像合格率：

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