印製電路板故障排除手冊及問題解決方法(DOC 45頁)

緒 言
一、基材局部
製板製造過程基板尺寸的變化
解決方法
板或層壓後的多層基板產生彎曲〔BOW〕與翹曲〔TWIST〕。
解決方法
板外表出現淺坑或多層板內層有空洞與外來夾雜物。
解決方法
板銅外表常出現的缺陷
材內出現白點或白斑
製作工藝底
3.問題：底片透明處顯得不夠與發霧
4.問題：照相底片變色
1.問題：經翻製的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊
2.問題：經翻製的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊
3.問題：經翻製的重氮片全部或局部解像度不良
4.問題：經翻製的重氮底片導線變寬，透明區域缺乏〔即 Dmin數據過大〕
5.問題：經翻製的重氮底片遮光區域缺乏〔Dmax 數據過低〕
6.問題：經翻製的重氮底片暗區遮光性能低 Dmax 偶而缺乏
7.問題：經翻製的重氮片圖形區域出現針孔或破洞
8.問題：經翻製的重氮片發生變形走樣
1.問題：經翻製的黑白底片全部導線寬度變細而不齊
2.問題：經翻製的底片其外緣導線寬度變細而不整齊
3.問題：經翻製底片解像度不理想，全片導線邊緣不銳利
4.問題：經翻製的底片局部解像度不良
5.問題：經翻製的底片光密度缺乏〔主要指暗區的遮光程度缺乏〕
6.問題：經翻製的底片圖形麵出現針孔或破洞
7.問題：經翻製的底片電路圖形變形
8.問題：底片透明區域缺乏或片基出現雲霧狀
三．數控鑽孔製造工藝局部
Ａ．機械鑽孔局部
1．問題：孔位偏移，對位失準
2．問題：孔徑失真
3．問題：孔壁內碎屑鑽汙過多
4．問題：孔內玻璃纖維突出
5．問題：內層孔環的釘頭過度
6．問題：孔口孔緣出現白圈〔孔緣銅層與基材別離〕
7．問題：孔壁粗糙
8．問題：孔壁毛剌過大，已超過標準規定數據
9．問題：孔壁出現殘屑
10．問題：孔形圓度失準
11．問題：疊層板上麵的板麵發現耦斷絲連的卷曲形殘屑
12．問題 ：鑽頭容易斷
13．問題：孔位偏移造成破環或偏環
14．問題：孔徑尺寸錯誤
15．問題：鑽頭易折斷
16．問題：堵孔
17．問題：孔徑擴大
18．問題：孔未穿透
〔1〕問題：開銅窗法的 CO2 激光鑽孔位置與底靶標位置之間失準
〔2〕問題：孔型不正確
〔3〕問題：孔底膠渣與孔壁的碳渣的去除不良
〔4〕問題：關於其它 CO2 激光與銅窗的成孔問題
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