PCB操作步驟培訓教程(DOC 28頁)
PCB操作步驟培訓教程(DOC 28頁)內容簡介
1、環境設置
〔1〕將單位切換到 mm,〔Q 鍵〕
〔2〕將網格大小寫為 5mm
〔3〕將光標設置為大〔+〕
2、封裝繪製
〔1〕放第一個 pad 在任意位置
〔2〕、設置屬性,x-size,y-size,hole-size,designator(編號)
(3)將 PIN1 設置為參考點
〔4〕、用坐標法定位其它 pad
〔5〕、畫邊界,要 topoverlayer(企業管理的線)
設置 xy 方向的 snap
〔b〕確定後畫邊框
〔6〕給元件重命名
〔7〕假設覺得焊盤的大小還小,可以用 gloable 方式來批量修改。
〔8〕添加一個新的元件
〔9〕、將 snap x,snap y 設置為 0.5.
3、畫 PCB〔單位 mm〕
..............................
〔1〕將單位切換到 mm,〔Q 鍵〕
〔2〕將網格大小寫為 5mm
〔3〕將光標設置為大〔+〕
2、封裝繪製
〔1〕放第一個 pad 在任意位置
〔2〕、設置屬性,x-size,y-size,hole-size,designator(編號)
(3)將 PIN1 設置為參考點
〔4〕、用坐標法定位其它 pad
〔5〕、畫邊界,要 topoverlayer(企業管理的線)
設置 xy 方向的 snap
〔b〕確定後畫邊框
〔6〕給元件重命名
〔7〕假設覺得焊盤的大小還小,可以用 gloable 方式來批量修改。
〔8〕添加一個新的元件
〔9〕、將 snap x,snap y 設置為 0.5.
3、畫 PCB〔單位 mm〕
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