PCB工藝設計規範及評審標準(DOC 31頁)

目 錄
前 言 ..............5
1 目 的 ............6
2 適用範圍 ......6
3 引用/參考標準或資料 .........6
4 名詞解釋 ......6
5 規範簡介 ......7
6 規範內容 ......7
6.1 基板規格 ...................7
6.2 層間結構設計 ...........7
6.2.1 層間結構 ........7
6.2.2 半固化片規格 8
6.2.3 板厚 ................8
6.2.4 板厚公差 ........8
6.3 外形設計 ...................8
6.3.1 一般規則 ........8
6.3.2 外形尺寸 ........9
6.3.3 外形加工 ........9
6.3.4 翹曲度 ..........11
6.4 孔和焊盤設計 .........11
6.4.1 基本要求 ......11
6.4.1.1 孔壁銅厚 .......................11
6.4.1.2 非金屬化孔 ...................11
6.4.1.3 金屬化孔 .......................11
6.4.2 元件孔和元件焊盤 ..............12
6.4.3 導通孔 ..........12
6.4.4 金屬化邊 ......12
6.4.5 槽的設計 ......12
6.4.6 標準安裝孔 ..13
6.4.7 腰形長孔 ......13
6.5 器件工藝 .................13
6.6 布局設計 .................14
6.6.1 原點、板框及禁布區設置 ..14
6.6.2 布局基本原則 ......................14
6.6.3 裝聯工藝選擇 ......................14
6.6.4 熱設計要求 ..15
6.6.5 器件布局要求 ......................15
6.6.6 自動插件 ......16
6.6.7 波峰焊工藝 ..16
6.6.8 回流焊工藝 ..19
6.6.8.1 基準點 ...19
6.6.8.2 回流焊器件布局 ...........20
6.6.8.3 通孔回流焊 ...................21
6.7 布線設計 .................21
6.7.1 布線基本原則 ......................21
6.7.2 電流密度設定 ......................22
6.7.2.1 銅箔電流密度設定指導 .......................22
6.7.2.2 過孔電流密度設定指導 .......................22
6.7.3 線寬間距 ......22
6.7.4 熱焊盤設計 ..24
6.7.4.1 插件熱焊盤 ...................24
6.7.4.2 貼片熱焊盤 ...................25
6.7.5 布線 ..............25
6.7.6 彙流條安裝 ..25
6.7.7 錫道設計 ......25
6.8 阻焊設計 .................25
6.9 絲印 .26
6.10 藍膠工藝 ...............26
6.11 表麵處理設計 .......26
6.12 安規 .......................27
6.12.1 保險管的安規標識 ............27
6.12.2 高壓警示符 27
6.12.3 PCB板安規標識................27
6.12.4 加強絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求 ....................27
6.12.5 基本絕緣隔離帶電氣間隙和爬電距離要求 ....................27
6.12.6 布局布線安規規則 ............28
6.13 可測試性設計 .......28
6.13.1 ICT測試......28
6.13.2 功能測試 ....28
6.14 可觀賞性設計 .......28
6.15 環保設計 ...............28
7 RoHS 設計規範 .................28
7.1 工藝規範 .................28
7.1.1 偷錫焊盤設計 ......................28
7.1.2 波峰焊時孔徑與插針直徑的配合 ..............29
7.1.3 熱焊盤設計 ..29
7.1.4 BGA..............29
7.1.5 TOP麵焊盤綠油開窗...........29
7.1.6 銅薄均勻性 ..29
7.1.7 濕度等級 ......29
7.1.8 淚滴焊盤 ......29
7.1.9 含Bi鍍層 ......29
7.2 無鉛焊接輔料 .........29
7.2.1 輔料類型 ......29
7.3 印刷電路板 .............29
7.4 無鉛工藝對PCBA物料的要求.......30
7.4.1 耐溫要求 ......30
7.4.2 濕度等級要求 ......................30
7.4.3 耐溶劑性要求 ......................30
7.5 焊接參數推薦 .........30
7.5.1 回流焊工藝參數 ..................30
7.5.2 波峰焊工藝參數 ..................31
7.5.3 手工焊接工藝參數 ..............31
8 附錄 ............31
8.1 各工序對PCB外形最大尺寸的限製......................31
8.2 FR-4型覆銅板基本性能指標 .........31
8.3 鋁基板常用板材規格 .....................32
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