元器件PCB封裝設計規範(DOC 50頁)
元器件PCB封裝設計規範(DOC 50頁)內容簡介
目 錄
1、目 的 .......3
2、適用範圍 .4
3、職 責 .......4
4、術語定義 .4
5、引用標準 .4
6、PCB 封裝設計過程框圖.4
7、SMC〔外表組裝元件〕封裝及命名簡介.....................5
8、SMD〔外表組裝器件〕封裝及命名簡介 ....................6
9、設計規那麼 .6
10、PCB 封裝設計命名方式.......................7
11、PCB 封裝放置入庫方式.......................7
12、封裝設計分類 ...............7
12.1、矩形元件〔標準類〕.................7
12.2、圓形元件〔標準類〕...............16
12.3、小外形晶體管〔SOT〕及二極管〔SOD〕〔標準類〕 .......18
12.4、集成電路〔IC〕〔標準類〕...24
12.5、微波器件〔非標準類〕...........34
12.6、接插件〔非標準類〕...............36
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1、目 的 .......3
2、適用範圍 .4
3、職 責 .......4
4、術語定義 .4
5、引用標準 .4
6、PCB 封裝設計過程框圖.4
7、SMC〔外表組裝元件〕封裝及命名簡介.....................5
8、SMD〔外表組裝器件〕封裝及命名簡介 ....................6
9、設計規那麼 .6
10、PCB 封裝設計命名方式.......................7
11、PCB 封裝放置入庫方式.......................7
12、封裝設計分類 ...............7
12.1、矩形元件〔標準類〕.................7
12.2、圓形元件〔標準類〕...............16
12.3、小外形晶體管〔SOT〕及二極管〔SOD〕〔標準類〕 .......18
12.4、集成電路〔IC〕〔標準類〕...24
12.5、微波器件〔非標準類〕...........34
12.6、接插件〔非標準類〕...............36
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