某通訊股份企業印製電路板設計標準EMC要求(DOC 8頁)

1範圍.......1
2標準性引用文件.........1
3術語和定義.................1
4標準維護方法.............4
5信號完整性〔SI〕設計要求 ...........4
5.1時鍾電路的拓撲選擇.4
5.2總線 SI 設計要求 .......5
5.3信號線通用設計要求.6
6PCB 布局設計要求....8
6.1通用器件布局要求.....8
6.2時鍾器件布局...........11
6.3接口器件布局要求...11
6.4電源的布局要求.......13
7PCB 布線設計要求..15
7.1通用布線設計要求...15
7.2時鍾電路的布線.......17
7.3接口電路的布線.......19
7.4電源的布線要求.......21
8電源完整性〔PI〕設計要求.........22
8.1疊層設計...................22
8.2信號線的參考平麵...23
8.3多種電源的分割.......23
8.4平麵的濾波...............24
8.5接口電路的平麵分割.....................25
9PCB 後處理設計要求....................27
9.1屏蔽過孔與邊緣輻射控製.............27
9.2信號回流路徑檢查...28
9.3走線優化...................28
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