PCB測試測量工藝技術及缺陷診斷(DOC 72頁)

By Craig Pynn
靜電對元件的破壞
樹枝狀晶體增長
焊盤破裂
IC 座的熔焊點
焊點失效
不完整焊接圓角
測試方法入門
開始測量方法(TM, test method)
為什麼需要測試方法？
測試方法如何應用？
結論
三維錫膏檢查
物體的形狀
在線工藝控製
重點放在變量
更小的封裝與間距
返工成本
可靠性
結論
印刷後的三維檢測及檢測設備現狀
1　檢測使成本上升
1．1　盡早發現缺陷
1．2 提高可靠性
1．3 必要的檢測
2　選擇檢測設備
2．1 視覺檢測
2．2　人工激光檢測
2.3　內置於印刷機中的自動檢測係統
2．4 自動三維在線樣品檢測設備
2．5 自動在線整塊印製板檢測設備
2.6　自動光學檢測(AOI)設備
在 SMT 生產線中放置 AOI 係統
視覺檢查
檢查主導思想
結論
AOI 技術的新突破
對於 PCB 裝配，AOI 的優點
模板比較(Template-matching)
有自調性的、基於知識的 AOI
SAM 是怎樣工作的
處理先進技術板：將 X 光與 ICT 結合
By Ed Crane, Ed Kinney and Bill Jeffrey
測試策略
X 光/ICT 相互作用
X 射線/ICT 測量的未來
在線測試怎樣工作
X 射線分層法怎樣工作
高清晰度 X 光檢查用於改善合格率
BGA 與 X 光檢查
典型的 BGA 問題
選擇 X 光係統
手動係統
半自動與自動係統
增加工藝過程合格率
X 光測試的得失
建立 BGA 的接收標準
BGA 接收標準
X 光評估
結論
飛針測試
By Randall A. Hassig
什麼是飛針測試？
測試開發與調試
缺點
優點
結論
小批量多品種生產線使用飛針式
測試儀的可行性分析
一、在線測試儀簡介
二、飛針式在線測試儀在小批量、多品種生產中的實用價值
三、TAKAYA 飛針式在線測試儀的主要技術特點
為測試孤島建立橋梁
測試的孤島產生浪費
測試孤島產生延誤
一個統一的測試環境
什麼是測試孤島的橋梁？
怎樣建立橋梁
為今天與明天配置
在線檢查提高 PCB 組裝產量
現代 PCB 測試的策略
PCB 挑戰測試與檢查
先進 SMT 研究分析手段
測試與檢查
用環境應力篩選試驗研究 SMT 焊點可靠性
工藝審查：品質政策
把生產與元件編程工藝流水化作業
DPMO：成就世界級工藝品質的工具
過程品質控製：通往零缺陷製造的途徑
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