PCB製板培訓課件(PPT 231頁)

第2篇PCB製板全流程
2.2開料
2.2.1開料、圓角、磨邊、字嘜
2.2.1檢驗尺寸、銅厚、批次數量
2.2.2焗爐固化
2.2.3檢驗尺寸、銅厚、批次數量
2.3內層製作部分
2.3.1內層製作工藝流程
2.3.2內層前處理
2.3.3內層圖形轉移
2.3.4內層DES
2.3.5內層檢測
2.3.6內層棕化
2.4排板壓板鑽孔部分
2.4.1排板、鉚合
2.4.2疊板
2.4.3壓合
2.4.4後處理
2.4.5鑽孔
2.5外層製作部分
2.5.1外層前處理
2.5.2外層幹菲林
2.5.3圖形電鍍
2.5.4外層褪膜蝕刻
2.5.5外層中檢
2.6感光阻焊部分
2.6.1前處理
2.6.2綠油印刷
2.6.3預固化
2.6.4綠油菲林曝光
2.6.5綠油顯影
2.6.6終固化
2.6.7白字
2.7加工及表麵處理部分
2.7.2噴錫、沉金、金手指
2.7.2沉金
2.7.2噴錫
2.7.2金手指
2.7.3鑼成型
2.7.3V-Cut
2.7.3成型
2.7.3成型後處理
2.7.4終檢測
2.7.5OSP、沉錫、沉銀
2.7.5表麵處理—OSP
2.7.5表麵處理—沉錫
2.7.5表麵處理
2.7.5表麵處理—沉銀
2.7.6包裝
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