SMT半成品常見不良判定標準培訓教材(PPT 24頁)

連焊：(*有紅色標簽指示的為不良樣品，
此判定標準僅做為依據，不是最終檢驗標準)
管腳與管腳之間錫連接在一起,
或PCB板上兩個pad上的錫連接在一起.
立碑:
零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀
極性反﹕
有極性零件極性轉90度或180度.
漏件:
在樣品上有零件的位置,實際上卻沒有零件,
(過BTU前pad上無組件,此pad點飽滿、光亮;
掉件:
過BTU後在流轉中組件脫落,此pad點灰暗、無光澤).
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