PCB板設計規範培訓課件(PPT 34頁)

簡介
曆史沿革
PCB的分類
各種PCB特點介紹
PCB板設計規範
一 簡介
PCB（printed circuit board），即印製電路板是在絕緣基材上
，按預定設計，製成印製線路，印製元件或由兩者組合而成的導電圖形後製成的板。
它作為元器件的支撐，並且提供係統電路工作所需要的電氣連接，
是實現電子產品小型化、輕量化、裝配機械化和自動化的重要基礎部件，
在電子工業中有廣泛應用。本講義主要介紹手機PCB的應用特點。
曆史沿革
PCB誕生於上世紀四、五十年代,發展於上世紀八、九十年代
。伴隨半導體技術和計算機技術的進步，印刷電路板向著高密度,細導線,
更多層數的方向發展，其設計技術也從最初的手工繪製發展到計算機輔助設計（CAD)和電子設計自動化（EDA).
分類
按所用基材的機械特性。可以分為剛性電路板(Rigid PCB） 、
柔性電路板（Flex PCB）以及剛性柔性結合的電路板(Flex－Rigid PCB)
按導體圖形的層數可分為單麵/雙麵和多層印製板。
手機中的電路板多為高密度互連多層電路板（high density integrated board)。
二 PCB的設計
印製板的設計決定印製板的固有特性，在一定程度上也決定了印製板的製造、
安裝和維修的難易程度，同時也影響印製板的可靠性和成本。所以在設計時應遵循以下基本原則，
綜合考慮各項要素，才能取得較好的設計效果。
PCB設計的原則
電氣連接的準確性
電路板的可測試性
可靠性和環境適應性
工藝性(可製造性)
經濟性等
PCB設計流程
元器件封裝
PCB外形設計
器件布局
布線設計
規則檢查
四印製板設計過程
..............................