SMT技術學習手冊(doc 23頁)

SMT技術學習手冊目錄：
1、目的.....................2
2、範圍.....................2
3、SMT簡介.....................2
4、常見問題原因與對策...............15
5、SMT外觀檢驗.....................21
6、注意事項.....................23
7、測驗題.....................24

SMT技術學習手冊內容摘要：
3. SMT簡介
3.1 何謂SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂SMT就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數 “表麵黏裝零件”，再過REFLOW使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術。有時也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無腳，皆可在基板的單麵或雙麵進行裝配，並與板麵上的焊墊進行機械及電性接合，並經焊錫過程之金屬化後，使之搭接成為一體”。相反地，傳統零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進行金屬化而成為一體。前者能在板子兩麵同時進行焊接，後者則否。
3.2 SMT之放置技術：
由於表麵黏裝技術及新式零件封裝設計之快速發展，也連帶刺激自動放置機的不斷的革新。多數品牌的放置機，其對SMD自動放置的基本理念均屬大同小異。其工作順序是：
3.2.1 由真空轉軸及吸頭所組成的取料頭先將零件拾起。
3.2.2 利用機械式夾抓或照像視覺係統做零件中心之校正。
3.2.3 旋轉零件方向或角度以便對準電路板麵的焊墊。
3.2.4 經釋除真空吸力後，可使零件放置在板麵的焊墊上。

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