表麵貼裝技術步驟介紹(doc 56頁)
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表麵貼裝技術步驟介紹目錄：
第一步驟：製程設計………………………………1
第二步驟：測試設計………………………………6
第三步驟：焊錫材料………………………………11
第四步驟：印刷………………………………16
第五步驟：粘著劑/環氧基樹脂和點膠………………………………20
第六步驟：元件著裝………………………………25
第七步驟：焊接………………………………29
第八步驟：清洗………………………………34
第九步驟：測試與檢驗………………………………38
第十步驟：返工與整修………………………………44
表麵貼裝技術步驟介紹內容簡介：
表麵粘著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監視製程，及有係統的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質標準是依據IPC-A-620及國家焊錫標準ANSI/J-STD-001。了解這些則及規範後，設計者才能研發出符合工業標準需求的產品。
量產設計
量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書麵文件需求為起點。
一份完整且清晰的組裝文件，對從設計到製造一係列轉換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關文件及CAD資料清單包括材料清單BOM、合格廠商名單、組裝細節、特殊組裝指引、PC板製造細節及磁片內含Gerber資料或是IPC-D-350程式。
在磁片上的CAD資料對開發測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標。
PC板品質
從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。 這PC板將先興製造廠所提供的產品資料及IPC上標定的品質規範相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質的同時，也要一起評估PC板在經曆回焊後外觀及尺寸的反應。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。
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