現代表麵技術-電鍍培訓課件(ppt 36頁)
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內容摘要
6.4 複合電鍍
6.4.1複合電鍍定義及特點
複合電鍍是通過金屬電沉積的方法,將一種或數種不溶性的固體顆粒,均勻地夾雜到金屬鍍層中所形成的特殊鍍層。這種製備複合鍍層的方法,稱為複合電鍍(composite plating)。這種技術還被叫做彌散電鍍(dipersion plating),鑲嵌電鍍(incrustation plating)或分散電鍍。
▲特點:
(1)不需要高溫即可獲得複合鍍層
(2)複合電鍍的投資少,操作簡單、易於控製,成本低,能耗少。
(3)基質金屬與固體顆粒的不同的組合,可獲得多種多樣的複合鍍層。
(4)可用廉價的基體材料鍍上複合鍍層,代替由貴重原材料製造的零部件。經濟效益十分顯著。
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