內層製作工藝培訓(PPT 57頁)

內層製作流程
裁板工序
前處理工序
噴砂法(Pumice)
化學微蝕法(Microetch)
刷磨法(Brush)
表麵粗糙度參數建議
前處理重點
塗布工序
塗布前清潔處理
塗布原理
塗佈著膜原理
烘乾與保養
塗布烘乾後至顯影前置放
曝光工序
曝光機
曝光能量對油墨的影響
UV感光聚合過程
乾膜與油膜的分辯率對比
曝光能量的測量
曝光能量的穩定
曝光重點
曝光工藝異常排除
顯影工序
顯影點
藥水組成
消泡劑的使用
消泡劑的選擇
顯影後水洗
顯影機的保養
水洗段保養
顯影品質控製
蝕刻工序
蝕刻因數
蝕刻進行方式
蝕刻速度與蝕刻因素
蝕刻濃度與時間
蝕刻建議參數
槽液維護
退膜工序
退膜藥水
退膜濃度與溫度
退膜過程
內層工藝主要不良分析總結
主要不良問題分析與改善（開路、缺口、針孔）
主要不良問題分析與改善（短路、殘銅）
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