邦定技能培訓(PPT 40頁)

主要內容
IC進貨及儲存
IC檢驗
檢驗的結果
清洗PCB
點膠
粘IC
烘烤
邦定（BOND）
邦定線的說明
焊點判定的依據
鏡檢
OTP燒錄
測試
封膠
膠體的典型參數
固化
封膠注意事項
膠後測試
不良品分析
1、IC粘在PCB板上時容易脫落
2、打線時線頭粘不穩IC PAD很容易脫落甚至PAD上不留任何痕跡，或整個PAD表麵都被粘掉。
3、邦定OK，但測試產品功能不正常或工作電流大。
4、封膠後測試功能不全，不正常或無任何功能
5、做成成品後測試工作不正常或工作不穩定
故障現象

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