計算機仿真在電子設備熱設計中的應用(doc 12頁)

計算機仿真在電子設備熱設計中的應用目錄:
1 引言
2 問題描述
3 Icepak軟件功能及特點簡介
4 熱設計及仿真過程
4.1 建模
4.2 加載初始條件及邊界條件
4.3 生成網格
4.4 檢查氣流
4.5 求解計算
4.6 檢查結果
4.7 改進方案
5 結束語

計算機仿真在電子設備熱設計中的應用內容提要:
電子元器件和設備在工作時會耗散大量熱量，為保證元器件和電子設備的熱可靠性，熱分析和熱控製必不可少。Icepak是目前較流行的專業的、麵向工程師的電子產品熱分析軟件之一，利用它，可大大減少計算量，縮短研製周期，降低成本。某野外工作設備，內部安裝了大功率器件，而工作環境溫度較高，熱設計的優劣成為該設備結構設計的關鍵。本文較詳細地介紹了利用Icepak進行該設備熱設計仿真的過程,並通過對計算結果分析、比較，以得到最優設計。

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