SMT工藝與製程介紹(DOC 27頁)
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- smt表麵組裝技術
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- smt工藝
SMT工藝與製程介紹(DOC 27頁)內容簡介
一SMT生產環境
二生產排序
三焊膏部分
四膠水部分
五組件(SMD)的基本知識
六PCB板的基本要求
七SMT基本工藝、製程文件
一SMT生產環境
1.無塵:SMT設備氣動部件很多,
清潔的環境有利於氣路的順暢,與穩定運行;
SMT貼片設備的組件認識係統主要為相機識別或激光識別,
它們鏡頭是否清潔無塵直接影響到設備的裝著率和貼片精度;
SMT設備的功率電器部件較多,無塵與良好的通風環境能保證其壽命;
無塵能保證PCB板的清潔,保證印刷質量與點膠質量;
無塵的其體等級要求根據生產品的類型與精度要求來確定。
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二生產排序
三焊膏部分
四膠水部分
五組件(SMD)的基本知識
六PCB板的基本要求
七SMT基本工藝、製程文件
一SMT生產環境
1.無塵:SMT設備氣動部件很多,
清潔的環境有利於氣路的順暢,與穩定運行;
SMT貼片設備的組件認識係統主要為相機識別或激光識別,
它們鏡頭是否清潔無塵直接影響到設備的裝著率和貼片精度;
SMT設備的功率電器部件較多,無塵與良好的通風環境能保證其壽命;
無塵能保證PCB板的清潔,保證印刷質量與點膠質量;
無塵的其體等級要求根據生產品的類型與精度要求來確定。
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