電子封裝工藝設備概述(PPT 55頁)

電子封裝工藝設備
封裝工藝與設備的關係
封裝技術
IC發展的曆程及其封裝形式
封裝工藝與設備
先進封裝技術
晶圓處理工藝設備
晶圓測試工藝設備
晶圓探針測試台
晶圓減薄工藝設備
②晶圓自旋轉磨削
晶圓劃片工藝設備
芯片互連工藝設備
芯片鍵合技術
芯片鍵合設備
芯片鍵合機
引線鍵合技術
引線鍵合設備
引線鍵合機
載帶自動焊技術
載帶自動鍵合工藝設備
芯片封裝工藝設備
氣密封裝工藝
氣密封裝設備
激光熔焊機
塑料封裝工藝設備
塑封設備
先進封裝工藝設備
球柵陣列（BGA）封裝工藝
倒裝芯片鍵合工藝設備
倒裝芯片鍵合技術
倒裝 芯片鍵合設備
晶圓級CSP封裝（WLCSP）工藝設備
係統級封裝（SiP）工藝設備
三維芯片集成工藝設備
三維封裝技術
厚、薄膜電路封裝工藝設備
厚膜電路封裝工藝
厚膜電路工藝設備
薄膜電路封裝工藝
低溫共燒陶瓷（LTCC）基板工藝設備
LTCC製作工藝
多層陶瓷工藝設備
印製電路板工藝設備
印製電路板的類型
撓性PCB（FPC）
印製電路板的製造工藝
印製電路板相關工藝設備
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