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集成電路工藝概述(PPT 77頁)

所屬分類:
工藝技術
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集成電路工藝, 工藝概述
集成電路工藝概述(PPT 77頁)內容簡介
集成電路工藝概述
課程介紹
普通高校專業學科目錄(1998版)
電子科學與技術
電子科學與技術的基本內容
時間安排(每周4學時*16周=64學時)
參考教材
網絡
考核方法
課程作業
集成電路
什麼是集成電路?
一個工業的誕生
世界第一個晶體管
集成電路是怎麼誕生的?
半導體的集成時代
半導體主要趨勢
集成電路的5個製造階段
第1階段:矽片製備
第2階段:矽片製造
第3階段:矽片的測試/揀選
第4階段:裝配和封裝
第5階段:終測
晶圓製造廠
晶圓
在亞微米CMOS IC 製造廠典型的矽片流程模型
擴散區
光刻區
光刻工藝模塊示意圖
刻蝕區
幹法等離子體刻蝕機示意圖
離子注入區
薄膜生長區
CVD多腔集成設備和工藝腔的示意圖
拋光區
典故
威廉·肖克利(William Shockely)
“八叛逆”(The Traitorous Eight)
八叛逆在Fairchild Semiconductor,1959年
2011年,台灣成為全球最大半導體晶圓生產地
第1章 半導體工業
1.1 一個工業的誕生
1.2 固態時代
1.3 集成電路
1.4 工藝和產品趨勢
1.5 特征圖形尺寸的縮小
1.6 芯片和晶圓尺寸的增大
1.7 缺陷密度的減小
1.8 內部連線水平的提高
1.9 SIA的發展方向
1.10 芯片成本
1.11 半導體工業的發展
1.12 半導體工業的構成
1.6 生產階段
1.14 結型晶體管
1.15 工業發展的50年
開發的十年(1951~1960)
工藝的十年(1961~1970)
設備的十年(1971~1980)
自動化的十年(1981~1990)
生產的十年(1991~2000)
極小的紀元(2001~至今)
1.16 納米時代
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