某有限公司製程作業指導書(doc 36頁)

某有限公司製程作業指導書目錄：
一、 擴晶作業指導書
二、 銀膠解凍作業指導書
三、 排支架作業指導書
四、 固晶作業指導書
五、 固晶烘烤作業指導書
六、 自動焊線作業指導書
七、 手動焊線作業指導書
八、 拉力測試作業指導書
九、 配熒光粉作業指導書
十、 點熒光粉作業指導書
十一、 熒光粉進烤作業指導書
十二、 膠水預熱作業指導書
十三、 配膠作業指導書
十四、 抽真空作業指導書
十五、 裝模條作業指導書
十六、 模條吹塵預熱作業指導書
十七、 支架沾膠作業指導書
十八、 灌膠作業指導書
十九、 插支架作業指導書
二十、 短烤作業指導書
二十一、 短烤離模作業指導書
二十二、 長烤作業指導書
二十三、 半切作業指導書
二十四、 排測作業指導書
二十五、 看外觀作業指導書
二十六、 全切作業指導書
二十七、 分光作業指導書
二十八、 點數包裝作業指導書

某有限公司製程作業指導書內容提要：
擴晶作業指導書：
1、目的：
規範製程作業，保證製程產品符合規定要求。
2、適用範圍：
本指導書適用於LAMP、食人魚係列發光二極管的擴晶作業。
3、權責：
3.1 工程部：負責對此作業指導書進行修改；
3.2 生產部：按照此作業指導書進行生產作業；
3.3 品質部：依據此作業指導書進行製程檢查。
4、原材料及工具設備：
已翻好的晶片、子母環、擴晶機、剪刀、靜電環
5、作業內容：
5.1 打開擴晶機電源，設定溫度40-60℃之間，預熱10-15分鍾，使其達到作業要求；
5.2 擰開鎖定機構，把整個壓環機構向後翻起，輕輕靠後，將子母環的子環套在加熱底座上，注意子環圓角麵朝上；
5.3 撕開芯片紙，將需擴晶的膠膜放在加熱底座上（晶片麵朝上），芯片區域置於加熱底座中心位置，再將鎖定機構放下壓住膠膜的各個角落，並將鎖定機構鎖緊；
5.4 將開關往上打至擴張位置，將墊盤升起，把母環扣上（光滑麵朝下）；
5.5 按下下壓開關，上氣缸下壓，將子母環扣緊；
5.6 按下壓環開關，壓環盤上升，從加熱底座上向上取出整個子母環，注意手不要碰到芯片區域；
5.7 關掉行程開關擴晶座又回到原位；

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