高速0201組裝工藝和特性化(DOC 27頁)

所屬分類：: 工藝技術
文件大小：: 104 KB
下載地址：
相關資料：: 組裝工藝, 特性

高速0201組裝工藝和特性化(DOC 27頁)內容簡介

摘要
本文論述了超小印腳、表麵組裝分立元件的高速組裝，特別是0201無源元件的組裝。發展趨勢說明每年貼裝的無源元件的數量快速上升，而元件尺寸卻在穩定地下降。為此，急需一種特性化的組裝和超小無源元件的裝聯工藝。為開發研製高速0201組裝的初始工藝特征，尤其是工藝的局限性和變量，在這項工作中對每一工藝步驟都進行了詳盡的研究。開發的工藝步驟有模板印刷、元件貼裝和再流焊接。還對工藝參數進行了研究，如象；脫膏速度、模板清理頻率、基準類型和再流參數。
..............................

上一篇：工藝紀律管理及考核辦法(DOC 13頁)

下一篇：高速0201組裝工藝和特性化(2)(DOC 14頁)

投訴：help@cnshu.cn