電子元器件行業動態周報告(pdf 9頁)

8月份北美和日本半導體設備製造商BB 值分別為0.83 和1.07
SEMI 的數據顯示，8 月份按三個月移動平均額統計的北美半導體設備製造商訂單出貨比為0.83，與上月持平。其中訂單額為8.84 億美元，環比下降0.55%，同比下降35.52%，訂單額已創自03 年11 月以來的新低。出貨額為10.66 億美元，環比下降1.09%，同比下降36.66%。
SEAJ 的數據顯示，8 月份按三個月移動平均額統計的日本半導體設備製造商訂單出貨比為1.07，較7 月份下降0.02。訂單額為867.78 億日元，環比下降5.99%，同比下降37.87%。出貨額為809.09 億日元，環比下降4.50%，同比下降53.17%。訂單額與出貨額再度下滑，但訂單額下滑的速度快於出貨額，導致BB 值較上月下降。
自07 年6 月以來，全球半導體設備訂單和出貨額連續呈現下跌趨勢，北美半導體設備BB 值自07 年2 月起連續19 個月低於1，日本半導體設備BB 值自07 年7 月起連續12 個月低於1，但自7 月首次上升到1 以上後，8 月繼續維持在1 以上。從全球來看，盡管即將進入旺季，但訂單和出貨額的下降以及BB 值小於1 印證了半導體廠商對於未來需求較為謹慎的預期，同時也反映半導體市場增量供給壓力不大。
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