PCB製造流程簡介(PA0)(ppt 90頁)

PA0介紹(發料至DESMEAR前)
PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線
PA9(內層檢驗課):CCD衝孔;AOI檢驗;VRS確認
PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理
PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN
PCB製造流程簡介(PA0)
PA1(內層課)介紹
PA9(內層檢驗課)介紹
PA2(壓板課)介紹
PA3(鑽孔課)介紹
PCB製造流程簡介—PC0
PC1(防焊課）流程簡介
PC2(加工課）流程簡介
PC3(成型課）流程簡介
PC9(終檢課）流程簡介

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