無鉛PCBA檢驗細則(doc 16頁)

無鉛PCBA檢驗細則內容提要：
1.CHIP 零件置放焊接標準解說圖表
1.1側麵偏移(A)
1.2末端偏移(B):
1.3.末端焊接焊端寬度(C)
1.4側麵焊點長度(D)
1.5焊點高度
1.6末端重迭(J)
2.MELF 零件置放焊接標準解說圖表
2.1側麵偏移(A)
2.2.末端偏移(B)
2.3 末端焊點寬度(C)
2.4 側麵焊錫長度(D)
2.5 最大焊點高度
3.SOT焊接檢驗標準:
4.SOIC 置放檢驗標準:
5.其它焊接驗收標準(拒收):

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