鋼板製作規範知識說明(doc 9頁)

一、本規範所有通用開孔方法均基於Gerber之設計數據；特殊方法則以PCB實測數據為準。
二、未列入本規範的特殊項目視PCB設計的實際情況而定. 經過驗證後將開孔方法收入本規範進行更新。
三、本規範包括通用規範和特殊規範；前者是在Gerber基礎上的按比例縮小，後者則以具體尺寸表示。
四、特別提示: BGA下麵的0402組件或其它組件焊盤開孔必須征得本公司同意 (02版所加內容)
五、特別提示: SOIC, QFP IC下麵的焊盤禁止開孔 (02版所加內容)
六、04版對DIP晶體管產生錫珠的問題進行了改進.
七、04版本針對DIP晶體管偏位進行了改進
八、04版本還針對保險絲類組件仍有小錫珠產生的問題進行了改進
九、04版本還修改了BGA開孔的規範, 須特別注意!!!!
十、異常開孔規範補充------針對在0603排電阻, 排電感, 排電容焊盤上改放0402電阻, 電感, 電容!!!

1. 鋼板製作方式:
----Laser-cut
2. 鋼板厚度:
----0.15mm
3. 製作精度要求:
----0402組件, BGA, 0.5毫米校間距QFP IC的鋼板開孔誤差須保證在+-0.01以內!!!
----其餘組件開孔誤差保證在+-0.2毫米以內!!!
4. MARK點製作要求
--- 製作方式: 半刻
--- MARK點最小製作數量: 3
--- MARK點選擇原則
(1). 如果PCB上兩條對角在線各有兩個MARK點, 則必須把這四個點全部半刻製作出來;
(2). 如果隻有一條對角在線有兩顆MARK點, 則另外一個MARK點選點需滿足: 到此對角線的垂直距離最遠. (這一個點可以是QFP中心點)
(3). 涉及其它狀況, 須於製作前告知規範製定者.
5. 鋼板製作需考慮的組件:
(1) 1.27mm pitch BGA / MPGA鋼板開孔基本規則如下:
@@@：通用方法 (General method )---適用於通常的情況
---開孔形狀: 圓形
---所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑縮小5%
(備注:如果在Via hole 上蓋上防焊漆, 則所有開孔尺寸在Gerber設計之基礎上將直徑增大10%)
圖示如下:

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