線路板的典型疊構與一般製作流程(ppt 39頁)

線路板的典型疊構與一般製作流程目錄：
一、線路板的典型疊構
二、線路板的一般製作流程
三、直接物料介紹
四、間接物料介紹

線路板的典型疊構與一般製作流程內容提要：
基本概念：
線路板：是搭載電子元件的基板，它是在直接物料的基礎上，結合部分間接物料，通過生產工具加工完成的。
直接物料：是指在生產中直接使用在產品上或與產品直接接觸的主要物料。
間接物料：是指在生產中間接使用在產品上或與產品間接接觸的次要物料。
樹脂：
樹脂（Resin）有兩個作用，既作為介電材料，又作為粘合劑(Bonding Agent)。
樹脂分為熱固性(Thermosets)及熱塑性(Thermoplastics)兩種熱固性樹脂提供優良的可操作性，而應用不同的樹脂可獲得不同的電氣性能。製造線路板主要使用的是熱固性樹脂。
熱塑性樹脂具有優異的電氣性能，但處理熱塑性材料需要特別的設備與參數，因此許多廠商均開發新的熱固性材料用於代替熱塑性材料.

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