電子裝配對無鉛焊料的基本要求概述(doc 21頁)

電子裝配對無鉛焊料的基本要求概述內容摘要：
無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a. 無鉛PCB製造工藝；b. 在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金係統；c. 用於波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金係統；d. 用於手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金係統。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高於標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限製有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度範圍(235～245℃之間)而提高了對各種元件的熱性要求等等
就無鉛替代物而言，現在並沒有一套獲得普遍認可的規範，經過與該領域眾多專業人士的多次討論，我們得出下麵一些技術和應用要求：
金屬價格 許多裝配廠商都要求無鉛合金的價格不能高於63Sn/37Pb，但不幸的是現有的所有無鉛替代物成本都比63Sn/37Pb高出至少35%以上。在選擇無鉛焊條和焊錫絲時，金屬成本是其中最重要的因素；而在製作焊錫膏時，由於技術成本在總體製造成本中所占比例相對較高，所以對金屬的價格還不那麼敏感。
熔點 大多數裝配廠家(不是所有)都要求固相溫度最小為150℃，以便滿足電子設備的工作溫度要求,最高液相溫度則視具體應用而定。波峰焊用焊條：為了成功實施波峰焊，液相溫度應低於爐溫260℃。 6] ++6 W

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