高速背板設計考慮和創新解決方案(doc 7頁)

高速背板設計者麵臨信號衰減、符號間幹擾(ISI)及串擾等幾項主要挑戰。具有創新信號調整技術的芯片產品(如高速背板接口解決方案)可有效解決這些係統級難題，使係統廠商能為其客戶提供高性能及可升級的係統，並減少開發時間及成本。
路由器、以太網交換機及存儲子係統等基於模塊化機箱的係統中，高速背板要求有高等級的信號完整性及更高的係統吞吐量。麵向這些應用的係統供應商為了用一種經濟且及時的方式來設計這些高速背板，正麵臨眾多挑戰。他們還必須保護其客戶在原有線卡、機箱及電源上的投資，同時還必須支持更高的性能及提供更新的服務。
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