模板設計導則(doc 16頁)

1. 目的………… 3
2. 適用文件…… 4
3. 模板設計…… 5
4. 模板製造技術…………………14
5. 模板定位……15
6. 模板訂購……15
7. 進料檢驗規範…………………16
8. 模板清洗……16
9. 模板使用壽命…………………16

1. 目的
本文件旨在為設計與製造錫膏及表麵粘膠印刷用模板提供指導，並且僅供指導。
1.1 術語和定義（Terms and Definitions）
本文件所用到的所有術語和定義順從於IPC-T-50。下標為星號（*）的定義均來源於IPC-T-50，其餘對本課題之討論有重要意義的特定術語和定義，均提供如下：
1.1.1 開孔（Aperture）
模板薄片上開的通道
1.1.2 寬厚比和麵積比 （Aspect Ratio and Area Ratio）
寬厚比=開孔的寬度/模板的厚度
麵積比=開孔底麵積/開孔孔壁麵積
1.1.3 絲網 （Border）
薄片外圍張緊的聚合物材質或不鏽鋼材質絲網，它的作用是保持薄片處於平直有力的狀態。絲網處於薄片和框架之間並將兩者連接起來。
1.1.4 錫膏密封式印刷頭

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