PCB印製板如何防止翹曲技術培訓(DOC 22頁)

一.為什麼線路板要求十分平整
二.翹曲度的標準和測試方法
三.製造過程中防板翹曲
1.工程設計：印製板設計時應考前須知
2.下料前烘板
3.半固化片的經緯向
4. 層壓後除應力
5.薄板電鍍時需要拉直
6.熱風整平後板子的冷卻
7.翹曲板子的處理
工藝過程及控製
1.工藝流程
2.直接電鍍工序的作用
3．工藝參數的影響
工藝參數的控製體會
鍍層性能測試
電鍍槽同樣有內在或外在的原因產生氣泡。
走刀方向、補償方法
熱風整平用的專用助焊劑必須具有以下特性：
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