PCB工藝製造流程及技術說明(DOC 98頁)

一. PCB 演變
1.1 PCB 扮演的角色
1.2 PCB 的演變
1.3 PCB 種類及製法
二.製前準備
2.1.前言
2.2.相關名詞的定義與解說
2.3.製前設計流程
2.4 結語
三. 基板
3.1 介電層　
玻璃纖維
玻璃纖維布
3.2銅箔(copperfoil)
四.內層製作與檢驗
4.1 製程目的
4.2 製作流程
4.3 內層檢測
五.壓合
5.1. 製程目的:
5.2. 壓合流程,如以下列圖
5.3. 各製程說明
5.3.1.2. 複原反響
5.3.1.3. 黑化及棕化標準配方:
5.3.1.4. 製程操作條件( 一般代表 ),典型氧化流程及條件
5.3.2.2. P/P 的切割
5.3.3.3. 開口(Opening)迭板之方式:
5.3.3.4. 壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響
5.3.3.5. 壓合流程質量管理重點:
5.3.4.1. 目的
5.3.4.2.後處理之流程:
六、鑽孔
6.1 製程目的　
6.2 流程
6.3 上 PIN 作業
6.4. 鑽孔
6.4.2.2. 蓋板 Entry Board(進料板)
6.5 小孔鑽
6.6 檢查及品質重點
七　鍍通孔
7.1 製程目的
7.2 製造流程
7.2.1. 去巴裏 (deburr)
7.2.2. 除膠渣 (Desmear)
7.2.2.3. 製程內主要反響及化學名稱:
7.2.2.4.典型的 Desmear Process: 見表
7.2.2.5. Pocket Void 的解釋:
7.3. 厚化銅
7.4 直接電鍍(Direct plating)
八 外層
8.1 製程目的
8.2 製作流程
8.2.4. 顯像 Developing
8.3. 幹膜環境的要求
8.4 高密度細線路技桁
九. 二次銅
9.1 製程目的
9.2 製作流程
9.4 水平電鍍
十 蝕刻
PCB 製造流程及說明〔下集〕
十一、外層檢查
11.1 前言
11.2 檢查方式
十二 防焊
12.2.4. 曝光
12.2.5. 顯像
12.3 文字印刷
12.4. 品質要求
十三 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )
13.1 製程目的
13.2 製造流程
13.3 錫爐中各種金屬雜質的影響
十四 其它焊墊外表處理(OSP,化學鎳金,)
14.1 前言
十五 成型(Outline Contour)
15.1 製程目的
15.2 製造流程
15.2 V-cut〔Scoring ,V-Grooving〕
十六 電測
16.1 前言
16.2 為何要測試
16.3 測試不良種類
16.4 電測種類與設備及其選擇
十七、終檢
17.1 前言
一、基材(Base Material)
二、外表
十八 包裝(Packaging)
18.1 製程目地
18.2 早期包裝的探討
18.2 真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)見操作程序
19、未來趨勢(Trend)
二十 盲／埋孔
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