某電子科技企業PCB印製線路板工藝設計標準規範手冊(DOC 31頁)

前言
一、PCB 板設計工藝要求
1. PCB 板機插設計工藝要求
2. PCB 板波峰焊設計工藝要求
3. PCB 板手插件設計工藝要求
4. PCB 板貼片設計工藝要求
5. PCB 板 ICT 設計工藝要求
6. PCB 板灌膠設計工藝要求
7. 焊盤設計工藝要求
二、元器件設計工藝要求
1. 元器件設計跨距要求
2. 機插元器件編帶要求
三、初樣、正樣、小批評審工藝要求
1. 微電腦控製器初樣/正樣評審要求
2. 微電腦控製器小批評審要求
四、提供設計文件的要求

隨著本公司生產設備的不斷引進、工藝水平逐步的提升，將
原杭州達峰電子工藝科發布的?PCB 板設計標準?替換為浙江達
峰科技企業標準 Q/ZDF 005－2006?印製線路板工藝設計標準，參
照電子行業先進的工藝要求、同時結合本公司產品開發、生產的特
點進行了修訂。本次修改將開發、生產中的問題點及經驗進行提煉，
融入該標準中，使之更具合理性和可操作性；

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