集成電路封裝技術及其應用(doc 7頁)

1 引言
2 MCP內涵概念
3 MCP關鍵技術
4 MCP產品架構
5 結束語

1 引言
數十年來，集成電路封裝技術一直追隨芯片的發展而進展，封裝密度不斷提高，從單芯片封裝向多芯片封裝拓展，市場化對接芯片與應用需求，兼容芯片的數量集成和功能集成，為封裝領域提供出又一種不同的創新方法。
手機器件的典型劃分方式包括數字基帶處理器、模擬基帶、存儲器、射頻和電源芯片。掉電數據不丟失的非易失性閃存以其電擦除、微功耗、大容量、小體積的優勢，在手機存儲器中獲得廣泛應用。每種手機都強調擁有不同於其他型號的功能，這就使它需要某種特定的存儲器。日趨流行的多功能高端手機需要更大容量、更多類型高速存儲器子係統的支撐。封裝集成有靜態隨機存取存儲器（SRAM）和閃存的MCP，就是為適應2.5G、3G高端手機存儲器的低功耗、高密度容量應用要求而率先發展起來的，也是閃存實現各種創新的積木塊。國際市場上，手機存儲器MCP的出貨量增加一倍多，廠商的收益幾乎增長三倍，……

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