焊接技術標準控製和製程不良講解(PDF 54頁)

1.焊接方麵的定義及名詞解釋
2.主要涉及焊接方麵的因素
3.焊接製品的品質標準
4.主要焊接不良的定義及圖示
5.各種焊接不良的圖片展示
6.不良焊接的案例解讀
7.焊接不良的解析與說明
8.焊接操作的標準化
9.標準的焊接姿態
10.焊接不良的影響
1、概念
1.1 Soldered(焊接）：已去皮的電子線
導體藉由焊接手段，將導體及端子連合為
一體，使信號得以傳導。
焊接材以往採用錫鉛合金並加上助銲
劑，現因全球環保管製，紛紛改用免助銲
劑的無鉛銲材。
1.2 焊錫的原理：
焊錫：是將熔化了的錫附著於潔淨金屬的表
麵時，焊錫成分中的錫和鉛(環保錫絲內含鉛
極限<0.5ppm 成份主要由錫Sn銀Ag銅Cu組成）
與被焊物變成金屬化合物，相互連接在一
起。錫和鉛與其他金屬有粘附性，在溫度不
是超高的狀況下就能很容易和其它金屬構成
金屬化合物。總之焊錫是利用錫和鉛做媒
介，藉加熱而使兩個金屬物接合
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