電子部件裝配工藝培訓課件(PPT 40頁)
電子部件裝配工藝培訓課件(PPT 40頁)內容簡介
部件裝配可分為:功能部件裝配和輔助部件裝配。
部件裝配采用的連接工藝有:插裝、貼裝(片式組件表麵安裝)、
鉚裝、螺裝、膠接、焊接和無錫焊接等工藝
電子部件是由材料、零件、元器件等裝配組成的具有
一定功能的可拆卸或不可拆卸的產品,部件裝配質量的好壞,
直接影響電子整機裝配質量。因此,部件裝配是電子整機裝配的一個重要環節
根據工藝設計文件和工藝規程的要求將電子元器件按一定方向和次序插裝
(或貼裝)到印製電路板規定的位置上,並用緊固件或錫焊等方法將其固定的過程
1.印製電路板組裝工藝流程
根據電子產品生產的性質、生產批量、設備條件等情況的不同,
需采用不同的印製電路板組裝工藝。
2.印製電路板組裝工藝的基本要求
(1)各個工藝環節必須嚴格實施工藝文件的規定,認真按照工藝指導卡操作。
(2)印製電路板應使用阻燃性材料,以滿足安全使用性能要求。
(3)組裝流水線各工序的設置要均勻,防止某些工序組裝件積壓,確保均衡生產。
(4)印製電路板元器件的插裝(或貼裝)要正確,不能有錯裝、漏裝現象。
(5)焊點應光滑無拉尖、無虛焊、假焊、連焊等不良現象,
使組裝的印製電路板的各種功能符合電路的性能指標要求,為整機總裝打下良好的基礎
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部件裝配采用的連接工藝有:插裝、貼裝(片式組件表麵安裝)、
鉚裝、螺裝、膠接、焊接和無錫焊接等工藝
電子部件是由材料、零件、元器件等裝配組成的具有
一定功能的可拆卸或不可拆卸的產品,部件裝配質量的好壞,
直接影響電子整機裝配質量。因此,部件裝配是電子整機裝配的一個重要環節
根據工藝設計文件和工藝規程的要求將電子元器件按一定方向和次序插裝
(或貼裝)到印製電路板規定的位置上,並用緊固件或錫焊等方法將其固定的過程
1.印製電路板組裝工藝流程
根據電子產品生產的性質、生產批量、設備條件等情況的不同,
需采用不同的印製電路板組裝工藝。
2.印製電路板組裝工藝的基本要求
(1)各個工藝環節必須嚴格實施工藝文件的規定,認真按照工藝指導卡操作。
(2)印製電路板應使用阻燃性材料,以滿足安全使用性能要求。
(3)組裝流水線各工序的設置要均勻,防止某些工序組裝件積壓,確保均衡生產。
(4)印製電路板元器件的插裝(或貼裝)要正確,不能有錯裝、漏裝現象。
(5)焊點應光滑無拉尖、無虛焊、假焊、連焊等不良現象,
使組裝的印製電路板的各種功能符合電路的性能指標要求,為整機總裝打下良好的基礎
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