電子產品結構設計與製造工藝教材（DOC 203頁）
電子產品結構設計與製造工藝教材（DOC 203頁）內容簡介
第一章 概述
第七章 印製線路板的結構設計及製造工藝
第三代電子產品是利用中、小規模集成度封裝式集成電路設備。
第九章 電子產品的文件及管理
第二代電子產品是采用了印製電路板組件、
陶瓷片分層結構的微型組件以及平麵結構的微型組件。
第二章 電子產品的防腐蝕設計
第五章 電子產品的電磁兼容性結構設計
第八章 電子設備的整機裝配與調試
第六章 電子設備的元器件布局與裝配
第十章 電子設備的整機結構
第四章 電子設備的減振與緩衝
2．1概述
2．1．1腐蝕效應
2．1．2腐蝕性環境因素
2．1．3防腐蝕設計的基本要求
2．2潮濕及生物危害的防護
2．2．1潮濕的防護
2．2．2生物危害的防護
2．3金屬腐蝕機理
2．3．1金屬腐蝕的定義
2．3．2．金屬腐蝕的分類
2．3．3．金屬腐蝕的破壞形式
2．3．4．金屬腐蝕對電子設備的危害性
2．4金屬的防腐蝕設計
2．4．1．選擇耐蝕材料
2．4．2防腐蝕覆蓋層
2．4．3防腐蝕的結構設計
2．5高分子材料的老化與防老化
2．產品加工工序路線橫向運作方式
2．產品詳細方案設計
2．低頻磁屏蔽的設計要點
2．大氣環境中的選材
2．技術文件借用
2．技術文件的用途
2．技術文件的質量指標：
2．控製器的種類：
2．搭接的類型和搭接方法
2．物理防護
2．電容器的降額使用要點
2．電磁場屏蔽的設計要點
2．老化
2．腐蝕的分類
2．選用電子元器件的方法
2．部件裝配
2．量產狀態下的技術文件更改
2．金屬表麵化學處理
2．高分子材料發生老化現象的特征
3產品的齊套。
3.電子產品常用材料的防腐蝕措施；
3.鑄造插箱
3.膠接
3.表麵安裝材料
3.阻尼隔振材料
3.為使操作者能長時間工作不疲勞，控製器應安裝在最佳控製區。
3.壓鑄結構機箱
3.同一設備的減振器最好選用同一型號的產品。
3.底板結構形式
3.數字指示器
3.生產過程中靜電防護
3.離心加速度
3.高頻係統屏蔽的特點
3、從考慮EMC的角度出發，選擇元器件和電路
3、其他生物危害及其防護
3、防潮濕措施
3．三維組裝（3D）
3．免清洗充氮再流焊
3．印製電路板的抗電磁幹擾設計
3．孔的金屬化
3．對不耐蝕材料進行耐蝕性表麵處理；
3．溫度。
3．電磁環境對電子設備的要求
3．電裝連接工藝
3．絕緣電阻
3．芯片貼裝及焊接技術
3．裝配工藝因素
3．設備可靠性要求高、壽命長
3．產品原理圖設計
3．半導體器件降額使用要點
3．合理選材
3．屏蔽
3．屏蔽結構
3．技術文件的特點：
3．搭接條（片）的形式和選材
3．整機裝配
3．有機覆蓋層
3．海水腐蝕環境中的選材
3．生產過程中的文件使用
3．電場屏蔽的結構
3．防止其他類型的局部腐蝕
3．防靜電地坪
4.溫度對電子設備的影響及散熱方法；
4.卡接
4.環境因素對人體的影響
4.1.2振動與衝擊對電子設備的危害
4.2.1隔振的基本原理
4.3.3減振器的合理布置
4.為便於操作、觀察、讀數，控製器與顯示器的布置應相對應。
4.儲運過程中靜電防護
4.指示燈顯示器
4.插箱結構形式
4.隨機振動
4.非金屬材料機箱
4．可焊性
4．可靠性技術
4．圖形轉移
4．腐蝕性氣體。
4．設備要求高精度、多功能和自動化
4．防腐蝕結構設計；
4．可靠性設計的基本原則
4．1振動與衝擊對電子設備的危害
4．1．4印製板設計步驟和方法
4．2減振和緩衝基本原理
4．2．1印製電路板的製造工藝流程
4．2．2印製電路板的質量檢驗
4．3常用減振器的選用
4．3．1印製電路板的分類：
4．3．2印製板電路板組裝工藝的基本要求
4．3．3印製電路板裝配工藝
4．3．4印製電路板組裝工藝流程
4．4電子設備減振緩衝的結構措施
4． 國際動態
4．產品PCB設計
4．接地與搭接
4．搭接麵的處理
4．改進成型工藝和後處理工藝
4．電子技術文件的管理
5.減振緩衝原理及常用減振器的選用；
5.2屏蔽與屏蔽效果
5.2.2低頻（恒定）磁場的屏蔽
5.6.1靜電接地設計
5.6.2電子整機作業過程中的靜電防護
5.多媒體顯示器
..............................
第七章 印製線路板的結構設計及製造工藝
第三代電子產品是利用中、小規模集成度封裝式集成電路設備。
第九章 電子產品的文件及管理
第二代電子產品是采用了印製電路板組件、
陶瓷片分層結構的微型組件以及平麵結構的微型組件。
第二章 電子產品的防腐蝕設計
第五章 電子產品的電磁兼容性結構設計
第八章 電子設備的整機裝配與調試
第六章 電子設備的元器件布局與裝配
第十章 電子設備的整機結構
第四章 電子設備的減振與緩衝
2．1概述
2．1．1腐蝕效應
2．1．2腐蝕性環境因素
2．1．3防腐蝕設計的基本要求
2．2潮濕及生物危害的防護
2．2．1潮濕的防護
2．2．2生物危害的防護
2．3金屬腐蝕機理
2．3．1金屬腐蝕的定義
2．3．2．金屬腐蝕的分類
2．3．3．金屬腐蝕的破壞形式
2．3．4．金屬腐蝕對電子設備的危害性
2．4金屬的防腐蝕設計
2．4．1．選擇耐蝕材料
2．4．2防腐蝕覆蓋層
2．4．3防腐蝕的結構設計
2．5高分子材料的老化與防老化
2．產品加工工序路線橫向運作方式
2．產品詳細方案設計
2．低頻磁屏蔽的設計要點
2．大氣環境中的選材
2．技術文件借用
2．技術文件的用途
2．技術文件的質量指標：
2．控製器的種類：
2．搭接的類型和搭接方法
2．物理防護
2．電容器的降額使用要點
2．電磁場屏蔽的設計要點
2．老化
2．腐蝕的分類
2．選用電子元器件的方法
2．部件裝配
2．量產狀態下的技術文件更改
2．金屬表麵化學處理
2．高分子材料發生老化現象的特征
3產品的齊套。
3.電子產品常用材料的防腐蝕措施；
3.鑄造插箱
3.膠接
3.表麵安裝材料
3.阻尼隔振材料
3.為使操作者能長時間工作不疲勞，控製器應安裝在最佳控製區。
3.壓鑄結構機箱
3.同一設備的減振器最好選用同一型號的產品。
3.底板結構形式
3.數字指示器
3.生產過程中靜電防護
3.離心加速度
3.高頻係統屏蔽的特點
3、從考慮EMC的角度出發，選擇元器件和電路
3、其他生物危害及其防護
3、防潮濕措施
3．三維組裝（3D）
3．免清洗充氮再流焊
3．印製電路板的抗電磁幹擾設計
3．孔的金屬化
3．對不耐蝕材料進行耐蝕性表麵處理；
3．溫度。
3．電磁環境對電子設備的要求
3．電裝連接工藝
3．絕緣電阻
3．芯片貼裝及焊接技術
3．裝配工藝因素
3．設備可靠性要求高、壽命長
3．產品原理圖設計
3．半導體器件降額使用要點
3．合理選材
3．屏蔽
3．屏蔽結構
3．技術文件的特點：
3．搭接條（片）的形式和選材
3．整機裝配
3．有機覆蓋層
3．海水腐蝕環境中的選材
3．生產過程中的文件使用
3．電場屏蔽的結構
3．防止其他類型的局部腐蝕
3．防靜電地坪
4.溫度對電子設備的影響及散熱方法；
4.卡接
4.環境因素對人體的影響
4.1.2振動與衝擊對電子設備的危害
4.2.1隔振的基本原理
4.3.3減振器的合理布置
4.為便於操作、觀察、讀數，控製器與顯示器的布置應相對應。
4.儲運過程中靜電防護
4.指示燈顯示器
4.插箱結構形式
4.隨機振動
4.非金屬材料機箱
4．可焊性
4．可靠性技術
4．圖形轉移
4．腐蝕性氣體。
4．設備要求高精度、多功能和自動化
4．防腐蝕結構設計；
4．可靠性設計的基本原則
4．1振動與衝擊對電子設備的危害
4．1．4印製板設計步驟和方法
4．2減振和緩衝基本原理
4．2．1印製電路板的製造工藝流程
4．2．2印製電路板的質量檢驗
4．3常用減振器的選用
4．3．1印製電路板的分類：
4．3．2印製板電路板組裝工藝的基本要求
4．3．3印製電路板裝配工藝
4．3．4印製電路板組裝工藝流程
4．4電子設備減振緩衝的結構措施
4． 國際動態
4．產品PCB設計
4．接地與搭接
4．搭接麵的處理
4．改進成型工藝和後處理工藝
4．電子技術文件的管理
5.減振緩衝原理及常用減振器的選用；
5.2屏蔽與屏蔽效果
5.2.2低頻（恒定）磁場的屏蔽
5.6.1靜電接地設計
5.6.2電子整機作業過程中的靜電防護
5.多媒體顯示器
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