印刷基板實裝判定基準知識概述(DOC 31頁)
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印刷基板實裝判定基準知識概述(DOC 31頁)內容簡介
1. 目的.....3
2. 適用範圍.....3
3. 管理責任者及管理部署.....3
4. 專業用語的說明.....3
5. 判定基準.....5
5.1.基板外觀.....5
5.2. 插入(帶腳)部品的實裝.....11
5.3. 插入(帶腳)部品的焊接作業.....20
5.4.表麵實裝部品的實裝.....25
5.5.表麵實裝部品的焊接作業.....27
1.目的
通過明確印刷基板實裝的品質規格和品質基準,來確保印刷基板的實裝品質,特製訂本基準。
2.適用範圍
(1).....適用於柯尼卡美能達商用科技股份有限公司購入基板組裝件。
但是,圖紙上有規定時,應優先按圖紙規定執行。
(2).....OEM產品,依照與OEM廠方的相關協議決定的基準執行、沒有要求的場合按本基準執行。
(3).....因設計上或製造上問題,不能按本基準執行時,應和供應商協調、調整設定個別基準以便應用執行。
(4)當《勞動安全衛生法》、《環境公害基準》、《各種安全規格》等相關法規有規定時,優先遵守相關法規。
3.管理責任者及管理部署
本基準的管理部署為:生產本部 製品化中心的電氣部品擔當部署;責任者為G長(課長)。
4.專業用語的說明
(1)導體線路
以電氣的導通為目的的印刷配線形成的回路部分。
(2)帶孔焊盤
為了部品腳與基板的連接,以及導體層相互間的連接,在孔的周圍設計的特定用來焊接的導體部分。
(3) SMD部品焊盤
為焊接表麵貼裝部品腳或電極,而設計的導體部分。
(4) 導孔(通孔)
導體層相互間的電氣連接孔、孔的內部有鍍銅的、也有灌銀處理的等。
(5) 焊錫保護層(綠油)
..............................
2. 適用範圍.....3
3. 管理責任者及管理部署.....3
4. 專業用語的說明.....3
5. 判定基準.....5
5.1.基板外觀.....5
5.2. 插入(帶腳)部品的實裝.....11
5.3. 插入(帶腳)部品的焊接作業.....20
5.4.表麵實裝部品的實裝.....25
5.5.表麵實裝部品的焊接作業.....27
1.目的
通過明確印刷基板實裝的品質規格和品質基準,來確保印刷基板的實裝品質,特製訂本基準。
2.適用範圍
(1).....適用於柯尼卡美能達商用科技股份有限公司購入基板組裝件。
但是,圖紙上有規定時,應優先按圖紙規定執行。
(2).....OEM產品,依照與OEM廠方的相關協議決定的基準執行、沒有要求的場合按本基準執行。
(3).....因設計上或製造上問題,不能按本基準執行時,應和供應商協調、調整設定個別基準以便應用執行。
(4)當《勞動安全衛生法》、《環境公害基準》、《各種安全規格》等相關法規有規定時,優先遵守相關法規。
3.管理責任者及管理部署
本基準的管理部署為:生產本部 製品化中心的電氣部品擔當部署;責任者為G長(課長)。
4.專業用語的說明
(1)導體線路
以電氣的導通為目的的印刷配線形成的回路部分。
(2)帶孔焊盤
為了部品腳與基板的連接,以及導體層相互間的連接,在孔的周圍設計的特定用來焊接的導體部分。
(3) SMD部品焊盤
為焊接表麵貼裝部品腳或電極,而設計的導體部分。
(4) 導孔(通孔)
導體層相互間的電氣連接孔、孔的內部有鍍銅的、也有灌銀處理的等。
(5) 焊錫保護層(綠油)
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