中國智能終端芯片產業順應潮流崛起加培訓資料(PDF 50頁)

目錄
一、 中國智能終端芯片產業：順應潮流，崛起加速 5
二、 4G 智能手機是終端芯片產業最主要推動力 . 8
1. 4G 智能手機最具成為“個人計算”中心潛質 . 8
2. 智能手機推動半導體產業逆周期成長 9
3. 芯片是智能手機心髒 9
4. 智能手機半導體發展呈現結構性增長 12
三、 可穿戴設備、智能汽車和智能家居芯片展露崢嶸 14
1. 可穿戴硬件沿應用處理器與 MCU 兩大方向發展 . 14
2. 車聯網、駕駛自動化、節能是汽車電子發展三大動力 . 17
3. 智能家居硬件看點在傳感和連接 19
四、 中國智能終端半導體三大機會：變量芯片、增量芯片和中國需求 . 21
1. 變量需求主要來自 4G 基帶和 PA 21
2. 增量芯片需求：NFC、指紋識別、無線充電和傳感器 . 23
1)近場通訊芯片 . 24
2)指紋識別芯片 . 26
3)無線充電芯片 . 27
4)光學和非光學傳感器 29
3. 中國品牌崛起助力電子產業鏈上移 31
五、 全球智能終端半導體公司簡介 . 33
1. 高通：專利霸主與芯片巨頭的完美融合 . 34
2. 聯發科技：向中高端滲透與高通正麵交鋒 . 36
3. 展訊通訊：超低端智能機市場開創者，期待回歸 A 股 37
4. RDA：產線最全的移動芯片公司之一 38
5. 博通：連接芯片龍頭、退出基帶市場 39
6. Marvell：手機芯片並非主業 40
7. Intel：在 PC 陰影下移動業務進退維穀 40
8. 海思：移動芯片業務尚需在市場上檢驗 . 41
9. Skyworks：排名第一的前端模組公司 . 42
10. RFMD+TriQuint：兩大巨頭合並規模將超 Skyworks . 42
11. Avago：前端模組濾波器的領先者 . 42
12. 格科微：中國手機 CIS 領域的聯發科 43
13. 台積電：受益先進製程移動化 . 44
14. 中芯國際：無可爭議的的中國半導體製造霸主 44
15. 日月光：先進封裝龍頭 46
六、 A 股手機半導體相關公司及投資建議 . 47
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